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兆易创新代理商分享电子元器件常见封装有哪些

2023-11-29 20:27:34

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电子元器件封装,是指把集成电路装配为芯片最终产品的过程。简单来说,就是把晶圆代工生产出来的集成电路裸片(Die)放在一块起到承载作用的基板上,把引脚引出来,然后固定包装成为一个整体。如果没有封装,芯片将变得非常脆弱,甚至可能无法实现最基本的电路功能。

1TO封装

TO是英文Transistor Outline的缩写,即同轴封装,早期晶体管大都采用同轴封装,现在很多晶体管还能看到。

2DIP封装

DIP是英文DoubleIn-linePackage的缩写,即双列直插式封装。插装型封装之一,引脚从封装两侧引出,封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装,应用范围包括标准逻辑IC,存贮器LSI,微机电路等。


3SOP封装

SOP是英文SmallOutlinePackage的缩写,即小外形封装。SOP封装技术由19681969年菲利浦公司开发成功,以后逐渐派生出SOJ(J型引脚小外形封装)TSOP(薄小外形封装)VSOP(甚小外形封装)SSOP(缩小型SOP)TSSOP(薄的缩小型SOP)SOT(小外形晶体管)SOIC(小外形集成电路)等。

4QFP封装

QFP,即小方块平面包装。QFP包装在颗粒周围有针脚,识别相当明显。四侧引脚平包装。表面贴装包装之一,引脚从四侧引出海鸥翼(L)TQFP封装、PQFP封装、TSOP封装等都是在QFP的基础上发展起来的。

TQFP是英文thinquadflatpackage的缩写,即薄塑封四角扁平封装。四边扁平封装(TQFP)工艺能有效利用空间,从而降低对印刷电路板空间大小的要求。由于缩小了高度和体积,这种封装工艺非常适合对空间要求较高的应用,如PCMCIA卡和网络器件。几乎所有ALTERACPLD/FPGA都有TQFP封装。

5PLCC封装

PLCC是英文PlasticLeadedChipCarrier的缩写,即塑封J引线芯片封装。PLCC封装方式,外形呈正方形,32脚封装,四周都有管脚,外形尺寸比DIP封装小得多。PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线,具有外形尺寸小、可靠性高的优点。

6BGA封装

BGA是英文BallGridArrayPackage的缩写,即球栅阵列封装。20世纪90年代随着技术的进步,芯片集成度不断提高,I/O引脚数急剧增加,功耗也随之增大,对集成电路封装的要求也更加严格。为了满足发展的需要,BGA封装开始被应用于生产。

7CSP封装

在各种封装中,CSP是面积最小、厚度最小的包装,因此是体积最小的包装。在相同尺寸的各种封装中,CSP的输入/输出端数可以做得更多。这种包装经常出现在内存芯片的封装中。

采购电子元器件时,一定要注意元器件的封装形式,封装不对,无法正常使用,成本增加,浪费时间。

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