模拟信号开关芯片封装形式有多种，以下是其中的几种主要形式：

DIP封装：双列直插式(Dual in-line package)封装，这种封装常用于早期的集成电路，安装方便，但占用面积较大。

SOP封装：小轮廓封装(Small Outline Package)，有SOP8、SOP16等多种规格，适用于集成度较高的模拟信号开关芯片。

QFN封装：无引脚封装(Quad Flat No-lead package)，具有小巧、低功耗、低噪音等特点，适用于小型化、高频率的模拟信号开关芯片。

BGA封装：球栅阵列封装(Ball Grid Array)，具有高密度、高速率等特点，适用于高性能模拟信号开关芯片。

不同的封装形式有不同的特点和适用场景，设计者需要根据实际应用需求选择合适的封装形式。