长泰盈科

IC原厂授权独立分销商
本土十强企业

 -- 快讯 -- 长泰故事 --  

【集成电路ic芯片】产品ic芯片判断方法之芯片拆卸方法

2022-11-03 16:19:00

电源管理ic芯片、存储器ic芯片、模拟信号开关、集成电路ic、接口ic芯片、时钟驱动ic、音频放大器ic、电子元器件ic、光电耦合器芯片BOM配单公司找长泰盈科,5000+常备现货库存,1000万级原厂料号数据,1站式的BOM配单,现货物料当天发货,BOM报价1天即可完成,上文小编给大家介绍的是通过排错的方法来判断使用中的产品电子元件ic芯片的好坏,今天给大家介绍的是第三种,芯片拆卸方法

1.剪脚法:不伤板,不能再生利用。

2.拖锡法:在IC脚两边上焊满锡,利用高温烙铁来回拖动,同时起出IC(易伤板,但可保全测试IC)。


3.烧烤法:在酒精灯、煤气灶、电炉上烧烤,等板上锡溶化后起出IC(不易掌握)。

4.锡锅法:在电炉上作专用锡锅,待锡溶化后,将板上要卸的IC浸入锡锅内,即可起出IC又不伤板,但设备不易制作。

5.电热风枪:用专用电热风枪卸片,吹要卸的IC引脚部分,即可将化锡后的IC起出(注意吹板时要晃动风枪否则也会将电脑板吹起泡,但风枪成本高,一般约2000元左右)

小编的介绍就到这了,希望小编的介绍能帮到大家。电源ic芯片品牌、深圳ic芯片代理商、芯片半导体代理公司记得找长泰盈科

联系方式

地址:深圳市福田区华富路航都大厦6D
邮箱:sales@zthw.cn
181-2393-7529
版权所有©2016-2022 深圳市长泰盈科电子有限公司
网站地图     

扫码添加微信

返回顶部小火箭